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嵌段聚合物作为介电弹性体的应用

评论:0 发布时间:2018-08-10 10:44:00.0
行业领域:制造业 —— 仪器仪表制造业
专利类型: 发明专利
专利信息: 专利技术
专利号: CN201510496343.6
成熟度: 已有样品
技术合作方式: 许可转让
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
  • 信息描述
应用行业领域 电子信息-电子仪表
适用范围
成果内容简介 本发明公开了一种嵌段聚合物作为介电弹性体的应用,嵌段聚合物的结构通式为B-C-DBD独立地选自苯乙烯均聚物或甲基丙烯酸甲酯均聚物;C选自丙烯酸丁酯均聚物、丙烯酸正丁酯均聚物、甲基丙烯酸正丁酯均聚物、甲基丙烯酸异丁酯均聚物、丙烯酸叔丁酯均聚物、丙烯酸-2-乙基已酯均聚物、丙烯酸异辛酯均聚物、丙烯酸乙酯均聚物或丙烯酸丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸-2-乙基已酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯中至少两种的共聚物。本发明的嵌段共聚物无需溶剂溶胀,即在高频驱动下具有较大形变,可用作介电弹性体。
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