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大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发

评论:0 发布时间:2019-07-10
行业领域:制造业 —— 其他制造业
专利信息: 非专利技术
成熟度: 已有样品
技术合作方式: 合作生产
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
  • 信息描述
应用行业领域 新材料-陶瓷材料
适用范围
成果内容简介 直接敷铜法(direct bonded copper method,简称 DBC)的金属连接方法,这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术,最早出现于上世纪 70 年代,到 80 年代中期,率先由美国GE 公司的 DBC 研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AlN 陶瓷基板的研究优势,则在 AlN 陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。
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