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真空解理系统及解理半导体芯片的方法

评论:0 发布时间:2020-06-29
行业领域:信息传输、软件和信息技术服务业 —— 电信、广播电视和卫星传输服务
专利类型: 发明专利
专利信息: 专利技术
专利号: CN201310097644.2
成熟度: 通过中试
技术合作方式: 其他
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
  • 信息描述
应用行业领域 新材料-电子信息材料
适用范围
成果内容简介
本发明提供一种真空解理系统,包括解理装置,其包括第一进样台及对
应于所述第一进样台设置的劈刀,用于半导体芯片的输送及解理成巴
条;设有第二进样台的陪片输送装置,用于往所述巴条之间插入陪片;
以及,设有巴条盒的采样装置,所述采样装置设于所述解理装置及所述
陪片输送装置之间;所述第一进样台出口及所述第二进样台出口分别
与所述巴条盒入口对应。本发明还提供利用上述解理系统解理半导体
芯片的方法。本发明能实现在真空条件下自然解理激光器芯片,并从进
样、解理、镀膜到取样的整个操作过程均不触及激光器的腔面,从而可
以大幅度提高激光器的质量和制作效率。
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