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| 应用行业领域 | 电子信息-计算机软件 |
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| 适用范围 | |
| 成果内容简介 |
技术描述 智能自适应-减量破碎方法：基于电子元器件的物料特征与力学性能，建立了多级破碎能耗模型，通过物料破碎过程中“温度-过筛率-节拍”信号的实时反馈，发明了物料“硬、韧、脆、软”复杂力学性能的智能选择辊式、锤式、剪切等破碎方式与各种分选方法相结合的智能自适应-减量破碎方法。 技术优势 静态定位消磁-智能自适应破碎磁存储介质（硬盘、磁卡等）的安全销毁装备、智能多级破碎-复合分选半导体存储介质（闪存、固态硬盘、U 盘、内存条等）安全销毁装备、混杂元器件物料体系的多级破碎-复合分选成套技术与装备。 产业化前景 用于中央和国家机关涉密载体销毁中心，销毁了磁存储介质、半导体存储介质等涉密载体（国内第一套装备）。 应用行业 资源循环利用产业 |
| 前期应用示范情况 | |
| 获得研发资助情况 | |
| 转化应用前景 |
