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非接触式PCB板铜厚在线检测仪

评论:0 发布时间:2021-07-29
行业分类:制造业
合作方式:委托开发
所属地区:上海上海市
需求紧急程度:一般
投资预算: 面议
有效期:2021-07-28至2021-08-13
  • 信息描述
遇到技术难题内容 需求详情: 需研发一款可连接生产线、在线式面铜厚度检测仪,实现高效与高精度的自动化检测。解决当前铜厚检测设备主要采用探针接触式检测,存在探针易划伤线路板且效率较低的问题。
需要达到的技术指标、技术需求 技术指标: (1)用途:适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测;适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测;适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测; (2)测量方式:非接触模在线检测; (3)铜厚范围:0.1um-120um; (4)铜厚测试区域范围:8mm*13mm; (5)测试点定位精度:±1-2mm; (6)单点测试时间:≤3秒/点; (7)检测位置:指定。
服务方要求 创新挑战赛以“揭榜”方式,释放创新需求,汇聚全社会创新资源;以“比拼”方式,促成技术需求与解决方案的精准对接。2021沪苏同城国际创新挑战赛将进一步推进沪苏两地在产业科技创新领域的深入合作,加快苏州融入上海大都市圈建设步伐,为长三角高质量一体化发展提供强有力科技支撑。近期我们精选了一批优质需求,现面向国内外的企业、高校、科研院所和科研团队公开征集解决方案,寻求挑战者。 挑战者须知: 1.挑战资格:企业、高校、科研院所和科研团队均可报名,不限国家、地区。 2.挑战报名: (1)注册:挑战者需登录长三角技术市场协同平台:http://techt.netc-bic.com/,点击“挑战赛”-“发布需求”,完成“注册/登录”,或通过“创新挑战赛小程序”,完成注册。 (2)方案提交:审核通过后,挑战者针对需求在线提交自己的方案。
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